快科技今日(4月25日)消息,今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”,公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。
在论坛上,台积电首次公开了名为TSMC A16(1.6nm)的制程技术。
据介绍,A16将结合台积电的超级电轨构架与纳米片晶体管,预计于2026年量产。
超级电轨技术可以将供电网络移到晶圆背面,为晶圆正面腾出更多空间,从而提升逻辑密度和性能,让A16适用于具有复杂信号布线及密集供电网络的高效能运算(HPC)产品。
台积电表示,相较于N2P制程,A16芯片密度提升高达1.10倍,在相同工作电压下,速度增快8-10%;在相同速度下,功耗降低15-20%。
除了A16外,台积电还宣布将推出N4C技术,N4C延续了N4P技术,晶粒成本降低高达8.5%且采用门槛低,预计于2025年量产。
台积电1.6nm技术A16首次公开!2026年开始量产
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